电镀硬铬工艺的主要特点

从常用的铬酸电解液中电镀铬，其工艺特点如下：

1、镀铬电解液的主要成分不是金属铬盐，而是铬酸。

2、镀铬电解液中必须加入少量具有催化作用的阴离子，如硫酸根、氟硅酸根离子等，才能使电镀过程正常进行。

3、电解液的分散能力很低，不易得到均匀的镀层。要想等到厚度均匀的镀层，必须采用适当的夹具、象形阳极、辅助阴极或绝缘屏蔽等措施。

4、镀铬使用的电流密度很高，电流密度常在20A/dm2以上；镀铬槽电压较高，通常6～12V。

5、镀铬电解液的电流效率较低，，普通镀铬电解液的电流效率在20%左右。

6、阳极采用铅、铅－锑合金或铅－锡合金等做不溶性阳极，不能用金属铬作阳极。

7、工艺参数对镀铬层性质有影响，采用不同的电流密度和温度，可得到不同性质的镀铬层。

镀铬过程还有三个特殊现象：阴极电流效率随铬酸浓度的升高而下降，降温度升高而下降，随阴极电流密度的升高而升高。

电镀硬铬是一种利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，大家知道这种电镀硬铬的表面处理工艺的作用吗？

1、镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力(铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品要做铜保护)。

2、镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意：许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调)

3、镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金稳定，也贵。)

4、镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5、镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

6、镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能，容易氧化，氧化后也导电)。

电镀硬铬的化学处理

主要是利用酸性或碱性溶液与工件表面的氧化物及油污发生化学反应，使其溶解在酸性或碱性的溶液中，以达到去除工件表面锈迹氧化皮及油污，再利用尼龙制成的毛刷辊或304#不锈钢丝(耐酸碱溶液制成的钢丝刷辊清扫干净便可达到目的。化学处理适应于对薄板件清理，但缺点是：若时间控制不当，即使加缓蚀剂，也能使钢材产生过蚀现象，对于较复杂的结构件和有孔的零件，经酸性溶液酸洗后，浸入缝隙或孔穴中的余酸难以彻底清除，若处理不当，将成为工件以后腐蚀的隐患，且化学物易挥发，成本高，处理后的化学排放工作难度大，若处理不当，将对环境造成严重的污染。随着人们环保意识的提高，此种处理方法正被机械处理法取代。

对于镀硬铬，可以说，在前面已经积累了很多了，因此对我们大家而言，它是不陌生的。而且，也应该有了积累才是。那么，基于此，且就目前看来的话，我们的学习还得继续，还不能就此停止了，以免使得其学习受阻，从而使得大家得不偿失了。

1.镀硬铬，其与热处理，是一回事吗？

镀硬铬，其与热处理是不一样的，因为它们在工艺等的上面，还是有很大差别的。

2.镀硬铬后，表面的硬度是多少啊？

镀硬铬后，其表面硬度，是为HRC66—68，HV900。

3.镀硬铬溶液中，铁离子含量过大，会产生什么不良后果？

镀硬铬溶液中，铁离子含量过大的话，则会使得溶液报废，从而不能正常进行电镀了。